한미반도체 배당급 지급일 및 배당 투자전략

“배당금도 실적도 역대 최고!” 한미반도체 배당금 지급일이 3/28일로 확정되며 2025년, 창사 이래 최대 규모의 배당을 확정했는데요, AI 반도체 수요 확대와 실적 급성장에 힘입어 주당 720원의 배당금을 지급하며, 주주 환원 정책에 대한 강한 의지를 보여주고 있습니다.

 

이번 포스팅에서는 역대 한미반도체 배당금 지급일정, 배당 투자 전략, 그리고 주의사항까지 상세히 정리해 드리겠습니다.

1. 한미반도체 배당금 2025

2025년 한미반도체 배당금은 실적 호조를 기록하며 720원으로 책정되었습니다.

 

• 주당 배당금: 720원 (보통주 기준)
• 전년도 배당금: 420원 → 전년 대비 71.4% 증가
• 배당 기준일: 2025년 3월 7일
• 배당락일: 2025년 3월 6일
  • ※ 3월 5일까지 매수한 주주만 배당 권리 확보
• 배당금 지급일: 2025년 4월 중 (정확한 일자는 주총 승인 이후 확정)
• 총 배당금액(예정): 약 682억 9천만 원 (추정치)
• 이익잉여금처분계산서 상 명시:
  현금배당액 총액 = 68,294,161천 원
  → 약 683억 원 수준
• 시가배당률: 공시 기준 약 0.7% 내외 (주가 변동 반영 필요)

2. 배당금 지급일정 및 절차

 

한미반도체 배당금 지급일정 및 절차는 아래와 같아요.

📌 배당락일과 배당기준일

• 배당락일: 2025년 3월 6일
  • 이날 주식을 보유한 주주는 배당을 받을 수 없습니다.
• 배당기준일: 2025년 3월 7일
  • 이날 주주명부에 등재된 주주에게 배당이 지급됩니다.

👉 배당을 받으려면?
2025년 3월 5일까지 주식을 매수하고 보유해야 합니다.

📌 배당금 지급일

• 주주총회 일자: 2025년 3월 21일
• 배당금 지급 예정일: 2025년 4월 30일 이내

배당금은 주주총회 승인 후 1개월 이내에 지급됩니다.

📌 참고 사항

• 주총 일자: 2025년 3월 21일(금), 오전 9시 30분
• 장소: 인천광역시 서구 가좌로 30번 길 14, 한미반도체 본사 회의실
• 배당 확정 절차: 주주총회에서 제45기 재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인 후 효력 발생
• 자본잉여금 전입 결정: 배당재원 확대를 위해 자본잉여금 약 149억 원을 이익잉여금으로 전입함

실적 배경

• 2024년 연결기준 실적:
  • 매출액: 5,589억 원 (전년 대비 +251.5%)
  • 영업이익: 2,554억 원 (전년 대비 +638.7%)
  • 영업이익률: 45.7%
• AI 반도체용 HBM 장비 수주 확대가 실적 급등 원인

3. 배당금 변동 추이와 시가배당률

한미반도체의 최근 5년간 배당금 변동 추이는 다음과 같습니다.

연도	주당 배당금(원)	시가배당률(%)
2020	200	2.21
2021	300	1.59
2022	200	1.74
2023	420	0.68
2024	720	0.7

인베스트 닷컴 참조

4. 한미반도체 역대 배당금 추이

그렇다면 역대 한미반도체 배당금 추이 및 수익률은 어떻게 될까요? 아래의 표를 참고하여 주시기 바랍니다.

 

5. 배당 투자 전략

한미반도체의 시가배당률은 약 0.7%로, 배당 수익률이 비교적 낮은 편인데요, 이는 배당보다는 반도체 산업 내 성장성과 실적 향상을 통한 주가 상승 가능성이 더 중요한 투자 요소가 될 수 있음을 보여줍니다.

✅ 1. 배당 성향과 실적 기반 투자 전략

한미반도체는 2025년 주당 720원의 현금배당을 공시하며 전년 대비 무려 71% 상승한 배당을 결정했습니다.
이는 단순히 배당 확대가 아니라, 강력한 실적 성장에 기반한 ‘지속 가능한 배당’이라는 점에서 투자 가치가 높습니다.

✔ 배당 투자 전략 포인트:

• 고배당보다 안정적인 배당 성장성에 투자하는 접근이 유효합니다.
• 2024년 영업이익률 45.7% 기록 → 배당 여력 탄탄
• AI 반도체 관련 장비 시장 점유율 90% 이상 → 중장기 성장에 따른 추가 배당 기대

적용 전략:

• 실적 발표 후 배당금 발표 시점 전후 저가 매수: 실적에 따른 배당금이 오를 가능성이 높을 때 접근
• 매년 3~4월 주총 이후 매수→장기 보유 전략도 가능

✅ 2. 배당락 이전 매수 전략

배당을 받기 위해서는 **배당 기준일 전 영업일(2025년 3월 5일)**까지 매수를 완료해야 합니다.
단, 배당락일 이후 단기 주가 조정 가능성도 있으므로, 단기 차익보다는 중장기 투자가 바람직합니다.

 

✔ 전략 포인트:

• 배당락 전 매수 → 장기 보유로 주가 상승 + 배당수익 동시 추구
• 단기 차익 노릴 경우, 배당락 후 눌림목 공략 전략도 고려

✅3. 시가배당률을 넘어서라

한미반도체의 시가배당률은 약 0.7%로 낮은 편입니다.
하지만 주가 상승 여력이 충분한 성장주 특성을 감안하면, 총 수익률 관점의 접근이 더 중요합니다.

 

✔ 전략 포인트:

• 시가배당률만 보고 판단하지 말고 **총 주주환원율(배당 + 자사주 소각)**을 확인
• 실제로 2024년에도 약 726억 원 규모의 자사주 소각 병행

✅ 4. 산업 사이클 연계 전략

한미반도체는 AI 반도체, HBM 패키징 장비 등 첨단 기술 중심의 수혜주입니다.
반도체 업황이 회복 국면에 진입할수록 장비 수주가 늘며, 실적이 뛰고 배당 여력도 상승합니다.

 

✔ 전략 포인트:

• 업황 저점에 분할 매수, 실적 반등기 집중 보유
• AI, 자율주행, HBM 수요 확대 뉴스에 따라 선제 매수 전략 추천

✅ 5. 배당 재투자 전략

배당금 수령 후 이를 다시 한미반도체 주식에 자동 재투자(DRIP) 방식으로 활용하면,
복리 효과로 중장기 자산 증가에 기여할 수 있습니다.

 

✔ 전략 포인트:

• 배당금 수령 후 추가 매수로 주식 수량 확대
• 주가가 저점일 때 활용하면 장기 수익률 향상

📌 정리: 한미반도체 배당 투자 전략 요약

 

전략 요소	핵심 내용
📊 실적 기반 투자	영업이익률 45%+, 주당 720원 배당
📅 타이밍 전략	3월 초 배당락 전 매수, 주총 후 매수도 고려
📉 배당락 공략	배당락 후 눌림목 매수 전략 병행
🚀 성장성 투자	AI/HBM 반도체 장비 시장 성장 기대
♻ 배당 재투자	DRIP 개념의 복리 전략

6. 자주 묻는 질문(FAQ)

5. 자주 묻는 질문(FAQ)

Q1. 한미반도체의 2025년 배당금은 얼마인가요?
A1. 1주당 720원으로, 전년 대비 71.4% 증가하여 역대 최고 배당을 기록했습니다.

Q2. 배당을 받기 위해서는 언제까지 주식을 매수해야 하나요?
A2. 배당락일인 2025년 3월 6일 이전, 즉 3월 5일까지 주식을 매수하고 보유해야 합니다.

Q3. 배당금은 언제 지급되나요?
A3. 주주총회 승인 후 1개월 이내인 2025년 4월 30일 이내에 지급될 예정입니다.

Q4. 시가배당률은 어느 정도인가요?
A4. 약 0.7%로, 배당 수익률이 비교적 낮은 편입니다.

7. 투자 시 주의할 점

• 배당 수익률의 한계: 시가배당률이 낮아, 배당 수익보다는 주가 상승에 더 중점을 두는 것이 좋습니다.
• 반도체 업황 변동성: 글로벌 반도체 시장의 사이클에 따라 실적 및 배당이 변동될 수 있습니다.
• 세금 고려: 배당 소득에 대한 세금(15.4%)을 고려하여 순수익을 계산해야 합니다.

 

한미반도체는 2025년에 주당 720원의 배당금을 지급하며, 창사 이래 최대 규모의 배당을 실시했습니다.

AI 반도체 수요 확대와 실적 급성장에 힘입어 주주 환원 정책을 강화하고 있으며, 장기적인 성장성과 안정적인 배당 정책을 바탕으로 투자자들에게 매력적인 선택지가 될 수 있습니다.

 

투자는 신중하게!
항상 최신 정보를 확인하고, 자신의 투자 성향과 목표에 맞는 전략을 세우시길 바랍니다.

 

본 글은 투자 유도를 위한 글이 아니므로, 투자자들은 본인의 투자 성향과 위험 감내도를 고려하여 신중한 투자 결정을 내리시기 바랍니다. 

 

감사합니다.